尺寸：0201（0603公制）
　　电容值：100nF (104)
　　容差：±20% (M)
　　额定电压：10V (100)
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（钡钛酸盐基）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100S
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21 Class 1
　　老化率：≤2.5% / decade hour
　　ESR：典型值在MHz频段低于100mΩ
　　自谐振频率（SRF）：依据安装环境约在数百MHz至GHz级别

X7R介质材料具有良好的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使得0201X104M100NT非常适合用于工业级和消费类电子产品中的稳定运行场景。相较于Z5U或Y5V等其他陶瓷介质，X7R在温度变化下的性能更加可靠，虽然其介电常数不如后者高，但综合稳定性更优，适用于需要长期可靠性的电路设计。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，在微小体积下仍能提供相对较大的电容量。这种结构还带来了较低的等效串联电感（ESL），从而提升了高频性能，使其能在高频去耦应用中有效抑制噪声。由于0201封装尺寸极小，仅为0.6mm × 0.3mm × 0.3mm左右，因此特别适合应用于智能手机、平板电脑、TWS耳机、智能手表等追求轻薄短小的便携设备中。然而，小尺寸也带来一定的工艺挑战，例如在回流焊接过程中容易产生立碑（tombstoning）现象，需优化PCB焊盘设计和贴装工艺。该器件为镍阻挡层电极（Ni-barrier）结构，具有良好的抗银迁移能力，并支持无铅焊接工艺，符合现代绿色制造标准。其端电极为三层电极结构（Cu/Ni/Sn），确保了优异的可焊性和长期可靠性。此外，该电容不具备极性，安装时无需区分方向，简化了生产流程。在电气性能方面，尽管其标称电容为100nF，但在实际应用中，受直流偏压影响，有效电容会有所下降，尤其在接近额定电压工作时更为明显，因此在关键滤波电路中应参考厂商提供的DC偏压曲线进行降额设计。整体而言，该器件在小型化、稳定性与成本之间取得了良好平衡，是当前主流的通用型MLCC之一。
　　

该器件广泛应用于各类便携式消费电子产品中，作为电源去耦电容使用，常见于处理器、内存芯片、射频模块等集成电路的供电引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定电源电压。在手机主板设计中，由于空间极其紧张，大量采用0201封装的电容进行布局优化，0201X104M100NT因其适中的电容值和耐压能力，常被用于LDO输出端的滤波网络或DC-DC转换器的输入/输出旁路电路。此外，在音频信号路径中，它可用于交流耦合电容，隔离直流分量同时传递音频信号。在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙、NFC等射频前端电路中，该电容也承担阻抗匹配网络中的滤波功能。在可穿戴设备中，由于电池供电系统对效率要求较高，电源完整性至关重要，因此大量使用此类小型化MLCC来提升系统稳定性。工业控制设备中的一些紧凑型传感器模块也会选用该型号以节省PCB面积。在汽车电子领域，虽然高温环境通常要求更高规格的产品，但在非动力总成的车载信息娱乐系统中，若工作温度未超过125°C，也可考虑使用该类X7R介质电容。此外，该器件适用于自动化高速贴片生产线，支持卷盘包装（T表示tape and reel），便于SMT设备连续供料，提高组装效率。对于需要高可靠性且空间受限的设计，工程师常将其与其他容值组合使用，构建多级滤波网络，以覆盖更宽的噪声频谱范围。总体来看，该电容器适用于对尺寸敏感、工作环境温和、对电容稳定性有一定要求的各类电子系统。
　　

GRM033R71C104KA01D
　　CL05A104MJPNNNNC
　　CC0201-104M-10V-X7R