产品系列：0201CS
　　电感值：3.8 nH
　　电感公差：±0.1 nH
　　最大直流电阻（DCR）：380 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值约 6.5 GHz
　　额定电流（Irms）：约 60 mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0201（英制），即 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm（L×W×H）
　　端子电极：镍/锡镀层，兼容无铅焊接
　　磁芯材料：非磁性陶瓷基板
　　制造工艺：薄膜光刻技术
　　Q值：在1 GHz下典型值大于45

0201CS-3N8XJLW采用先进的薄膜光刻工艺制造，确保了极高的电感精度和批次一致性。其核心优势在于微米级精度的线圈图案化能力，使得每个电感元件的电气性能高度可控，特别适用于对匹配精度要求严苛的射频前端模块。该器件的电感公差控制在±0.1nH以内，远优于传统绕线或厚膜工艺电感，显著提升了电路调试效率与成品率。
　　由于使用非磁性陶瓷基材，该电感不具磁芯饱和效应，因此在大信号条件下仍能保持稳定的电感值，避免因电流变化导致的失真或频率偏移。这一特性使其非常适合应用于功率放大器输出匹配网络中，尤其是在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波频段等高频高速系统中表现出色。同时，其高达6.5GHz的自谐振频率（SRF）保证了在高频工作状态下仍能维持良好的电抗特性，有效减少寄生电容带来的负面影响。
　　器件的小型化设计不仅节省PCB空间，还有助于降低寄生电感和电容，提升整体电路的高频响应能力。此外，薄膜结构本身具有较低的导体损耗和趋肤效应影响，结合优化的端电极设计，实现了较高的Q值——在1GHz时典型值超过45，这意味着更少的能量损耗和更高的选择性，有利于提升接收灵敏度和发射效率。
　　热稳定性方面，该电感在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持性能稳定，温度系数低，适合各种恶劣环境下的长期运行。其端子采用镍/锡双层金属化结构，具备优良的可焊性和耐腐蚀性，支持全自动贴片生产线的高速贴装与回流焊接，提高了制造良率和可靠性。整体符合RoHS和REACH环保规范，适用于消费电子、工业控制及部分汽车电子领域。

0201CS-3N8XJLW主要用于高频射频电路中的关键位置，特别是在移动通信设备中发挥重要作用。典型应用场景包括智能手机内的5G NR频段射频前端模块，用于功率放大器（PA）输出端的阻抗匹配网络，以最大化功率传输效率并减少反射损耗。此外，它也常用于Wi-Fi 6/6E（5GHz 和 6GHz 频段）射频链路中的LC滤波器和巴伦（Balun）匹配电路，帮助实现宽带宽和低插入损耗。
　　在可穿戴设备如智能手表、TWS无线耳机中，由于PCB空间极为有限，该器件的小尺寸优势尤为突出，可用于蓝牙射频收发器的天线匹配网络，优化辐射效率并延长电池续航时间。其高Q值和低损耗特性有助于提升无线连接的稳定性和数据吞吐量。
　　该电感还可应用于超小型物联网（IoT）模块、UWB（超宽带）定位标签、NFC近场通信电路以及毫米波雷达传感器中，作为高频谐振元件或EMI滤波组件。在测试测量仪器和高速数字接口（如SerDes通道）的信号完整性优化中，也可用作高频补偿电感。
　　得益于其良好的温度稳定性和长期可靠性，该器件也被考虑用于部分车载信息娱乐系统和ADAS相关的小信号射频处理单元中，尽管其主要定位仍是消费类高端便携式电子产品。总之，凡是需要在GHz频段内实现精确电感值、低损耗和微型化的场合，0201CS-3N8XJLW都是一个极具竞争力的选择。