尺寸：0201 (0.6mm x 0.3mm)
　　电容值：56pF
　　容差：±5%
　　额定电压：25V DC
　　介质材料：COG（NPO）
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　电容温度特性：Class I
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 RC ≥ 500sec（取较小值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接耐热性：符合JIS C 0050标准

0201CG560J250NT所采用的COG（即NPO）陶瓷介质是Class I类电容器的核心材料，具有极佳的电气稳定性。这种材料的温度系数为0±30ppm/℃，意味着在整个工作温度范围内（-55℃至+125℃），电容值几乎不随温度变化，确保了在极端环境下的可靠性能。这一特性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的电路，例如LC谐振回路、压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）以及射频滤波器中。与X7R、Y5V等Class II或III介质相比，COG材料不会因施加电压而出现明显的容量下降现象，即直流偏压特性近乎理想，这进一步增强了其在精密模拟和高频应用中的优势。
　　该器件的小型化封装（0201）不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感和电阻，有助于提升高频响应能力。尽管体积微小，但其仍能承受25V的工作电压，适用于低压但高稳定性的电源去耦、旁路和信号耦合场合。此外，其低损耗因子（tanδ ≤ 0.15%）保证了极小的能量损耗，提高了系统效率。该电容器具备良好的抗老化性能，电容值不会随时间发生显著漂移，长期使用稳定性出色。其结构采用多层叠层技术，内部电极交替排列，提升了机械强度和热循环耐受能力。同时，产品经过严格的湿度和焊接热应力测试，符合工业级可靠性标准，适合回流焊工艺，兼容无铅焊接流程。这些综合特性使0201CG560J250NT成为高端消费电子和通信设备中不可或缺的关键元件。

该电容器广泛应用于对电性能稳定性要求极高的高频模拟电路中。典型应用场景包括射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保天线、功率放大器和滤波器之间的最大功率传输。在无线通信设备如Wi-Fi模组、蓝牙芯片、蜂窝基站射频单元中，常用于构建LC谐振电路，以精确控制工作频率并抑制杂散信号。此外，在时钟生成电路中，如晶体振荡器（XO）、压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）中，该电容用于调节振荡频率并提高频率稳定性，防止因温度波动导致的频偏问题。其低失真和高Q值特性也使其适用于音频信号路径中的耦合与滤波，尤其在高保真便携设备中表现突出。
　　在高速数字系统中，虽然大容量去耦通常由X7R或X5R材质完成，但0201CG560J250NT因其出色的高频响应和低ESL（等效串联电感），可用于关键信号线的高频噪声抑制，特别是在GHz级别的信号完整性优化中发挥作用。此外，它也被用于精密测量仪器、医疗电子设备和工业传感器中，作为参考电路或反馈网络的一部分，确保系统精度不受环境影响。随着5G、物联网和可穿戴设备的发展，对小型化和高性能被动元件的需求持续增长，该型号凭借其稳定的电气特性和紧凑尺寸，在微型化电子产品中占据重要地位。

GRM0335C1H250JA01D
　　CC0201CG250J250NT
　　CL2016CO560J25N