尺寸：0.6mm x 0.3mm ± 0.05mm
　　电容值：1500pF (1.5nF)
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：25V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R（估计，依据常见B系列）
　　介质材料：陶瓷（X7R型）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端电极：Ni/Sn（镍/锡）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）

0201B152K250CT所采用的X7R型陶瓷介质具有良好的温度稳定性和较高的介电常数，使其能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，这显著优于Z5U或Y5V等其他低稳定性介质材料。这种特性使得该电容器非常适合用于需要在不同环境温度下维持性能一致性的应用场景，例如电源去耦网络中的滤波电容，能够有效抑制因温度波动引起的阻抗变化，从而提升系统整体稳定性。X7R材料还具备较好的老化特性，年老化率通常低于2.5%，远优于高介电常数但老化严重的Y5V材料，确保长期运行中电容值不会显著衰减。
　　此外，由于其使用陶瓷作为绝缘介质，该电容器几乎不存在极化效应，属于非极性元件，因此可以安全地应用于交流信号路径中，如跨接在差分线路之间进行噪声滤除。同时，陶瓷材料本身具有优异的耐热性和化学惰性，能够在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度而不损坏内部结构，满足现代无铅焊接工艺的要求。0201封装的微型化设计极大节省了PCB空间，在高集成度主板上尤其重要，例如在移动设备中用于处理器周围的去耦网络时，多个此类电容可紧密排列以降低寄生电感并提高高频响应能力。
　　电气性能方面，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于在MHz级频率范围内实现高效的能量存储与释放，特别适合用于开关电源输出端的纹波抑制以及高速数字电路的瞬态电流补偿。虽然其电容值不如电解电容或钽电容大，但在高频段表现更优，且无电解液干涸或极性接反的风险，因此寿命更长、维护成本更低。需要注意的是，MLCC存在电压系数效应，即施加直流偏压后实际电容值会下降，尤其是X7R材料在接近额定电压时降幅可达30%以上，因此在设计时应留出足够裕量或选用更高电压等级的产品以保证动态工况下的有效容量。

0201B152K250CT多层陶瓷电容器广泛应用于各类高密度、高性能电子设备中，尤其适合空间受限但对电气性能有较高要求的应用场景。在消费类电子产品中，它常被用作智能手机、平板电脑和智能手表等便携式设备中处理器、内存和射频模块的去耦电容，用于稳定供电电压、抑制高频噪声和防止电源反弹干扰。其0201的小型封装可在有限的PCB面积内实现多点布置，形成高效的局部储能网络，提升系统的电磁兼容性（EMC）。在通信设备领域，该电容器可用于Wi-Fi模块、蓝牙芯片和射频前端电路中的滤波与耦合，凭借X7R介质的良好频率响应特性，能在GHz以下频段提供稳定的阻抗匹配支持。
　　在工业控制和汽车电子系统中，这类电容器也发挥着重要作用。例如，在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块或ECU（电子控制单元）中，用于电源轨的噪声滤波和瞬态抑制，确保关键信号链的稳定性。其宽工作温度范围（-55°C至+125°C）使其能够适应发动机舱附近的高温环境或寒冷气候下的启动条件。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、助听器和植入式器械的外部控制单元中，该电容器因其高可靠性和无磁性特点而被优先选用，避免对敏感生物信号造成干扰。
　　在电源管理电路中，0201B152K250CT可作为DC-DC转换器输出端的滤波元件，配合大容量电感和其他电容组成π型或LC滤波网络，有效降低输出纹波电压。尽管单个0201电容容量较小（1500pF），但通过并联多个相同或不同容值的电容器，可以构建宽带去耦网络，覆盖从kHz到数百MHz的噪声频谱。此外，它也可用于模拟信号路径中的交流耦合，隔离直流偏置的同时传递音频或视频信号，在精密放大器输入级中起到隔直通交的作用。总之，该器件凭借其小型化、高稳定性与良好高频特性的综合优势，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

GRM033R71E152KA01D
　　CC03E152K25V