时间：2025/12/26 21:45:58
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01220083Z 是由 Molex 公司生产的一款高密度、高速板对板连接器。该器件主要用于需要紧凑设计和高性能信号传输的电子设备中，例如移动通信设备、工业控制设备、医疗仪器以及便携式消费电子产品。作为板对板（Board-to-Board, BtB）连接解决方案的一部分，01220083Z 提供了可靠的电气连接和机械稳定性，支持在有限空间内实现多层电路板之间的高效互连。其设计注重高频信号完整性，具备低插入损耗和良好的抗电磁干扰（EMI）能力，适用于高速差分信号传输应用。此外，该连接器采用表面贴装技术（SMT），便于自动化装配，提升生产效率与焊接可靠性。整体结构坚固，接触系统经过优化以确保长期插拔使用的耐久性。
产品类型：板对板连接器
制造商：Molex
触点数量：50
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
堆叠高度：8.3 mm
性别：公座（Male）
行数：2
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
耐电压：500V AC
绝缘电阻：≥100 MΩ
接触电阻：≤50 mΩ
材料 - 触点：铜合金
材料 - 绝缘体：液晶聚合物（LCP）
端接方式：回流焊
01220083Z 连接器的核心特性之一是其高密度设计，能够在极小的PCB占用面积上实现多达50个信号引脚的可靠连接，非常适合现代小型化电子产品的需求。0.4毫米的超细间距使得该连接器成为高引脚数应用中的理想选择，同时保持良好的可制造性和焊接良率。该器件采用双排布局，有助于平衡机械负载并减少翘曲风险，在多次插拔后仍能维持稳定的接触性能。
另一个关键特性是其出色的电气性能表现。该连接器专为高速数据传输而优化，支持高达数Gbps的数据速率，适用于USB 3.0、MIPI等高速接口协议。低插入损耗和受控阻抗设计确保了信号完整性和最小反射，有效降低误码率。绝缘材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和低吸湿性，可在回流焊工艺中保持结构不变形，并在严苛环境中长期稳定运行。
机械方面，0120083Z 配备导向结构和防错插设计，防止装配过程中因方向错误导致的损坏，提高了生产线的容错能力。触点采用铜合金并镀金处理，提供优良的导电性、耐磨性和抗氧化能力，保证在恶劣环境下的长期可靠性。其8.3mm的堆叠高度适配中等厚度的板间距离，广泛兼容多种结构设计需求。此外，该连接器符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于全球市场的电子产品出口要求。
01220083Z 广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑等便携式设备中，用于主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板、电源管理单元）之间的高速信号与电源传输。在工业自动化领域，该连接器可用于紧凑型控制器或传感器模组间的板对板连接，满足高振动环境下的稳定运行需求。医疗成像设备和手持诊断仪器也常采用此类高密度连接器以节省内部空间并提高系统集成度。此外，在无人机、智能穿戴设备和高端消费类电子产品中，01220083Z 因其小型化、高可靠性和支持高速通信的能力而被广泛采用，助力实现轻量化和多功能集成的设计目标。
