GD32F103VET6 器件是基于 Arm 的 32 位通用微控制器Cortex-M3 RISC 内核在处理能力方面具有最佳比率，降低了功耗消费和外设。 Cortex-M3 是下一代处理器内核与嵌套向量中断控制器 (NVIC)、SysTick 计时器和高级调试支持。

    GD32F103VET6 器件包含 Arm Cortex-M3 32 位处理器内核，可运行在 108 MHz 频率下，闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3 MB 的片上闪存和高达 96 KB 的 SRAM 存储器。一个广泛的连接到两条 APB 总线的一系列增强型 I/O 和外围设备。设备提供最多三个 12 位 ADC，最多两个 12 位 DAC，最多十个通用 16 位定时器，两个基本定时器加上两个PWM高级定时器，以及标准和高级通信接口：多达三个 SPI、两个 I2C、三个 USART、两个 UART、两个 I2S、一个 USBD、一个 CAN 和一个数据输出。

    核心

    ARM@32位Cortex2M3 CPU 72MHz最大频率，1.25 dmip/MH(Dhrystone 2.1)

    等待状态下的性能内存访问单周期乘法和硬件除法

    内存

    256至512千字节的闪存

    高达64千字节的静态随机存取存储器

    灵活的静态内存控制器，具有4个芯片选择。

    支持紧凑型闪存、静态随机存取存储器， PSRAM、NOR和NAND存储器LCD并行接口、8080/6800模式

    时钟、复位和电源管理

    2.0至3.6 V应用电源和/Os

    POR、PDR和可编程电压检测(PVD)

    4至16 MHz晶体振荡器

    内部8 MHz工厂调整RC

    内部40 kHz RC带校准

    32kHz振荡器用于RTC带校准

    低功耗

    休眠、停止和待机模式

    VeAT电源用于RTC和备份寄存器3×12位、1 us A/D转换器(最多 转换范围:0至3.6V

    三重采样和保持能力

    温度传感器2x12位D/A转换器DMA:12通道DMA控制器

    支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、PSs、SPIs、IPCs和USARTs

    调试模式

    串行线调试(SWD)和JTAG接口

    Cortex=M3嵌入式跟踪宏接口

    最多112个快速l/O端口

    51/80/112 /Os，可在16个外部中断矢量和几乎所有5 V上映射