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免洗助焊剂
阅读:4826时间:2010-09-27 16:05:19

  免洗助焊剂在严格的品质管理下生产,能除氧化物,保持金属焊接面清洁而润湿性佳。依据助焊剂的活性强弱,助焊剂分R(低)、RMA(中等)、RA(高)、RSA(特)等类型。

特点

  1.不同产品适合于发泡,喷雾,浸焊,刷擦等不同涂敷方式,没有废料的问题产生;

  2.低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康;

  3.过锡后PCB表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物的能力;

  4.过锡后不会造成排插的绝缘;

  5.过锡面与零件面没有白粉产生,即使在高温、高湿下也不影响表面;

  6.上锡速度快、润湿性适中,即使很小的贯穿孔依然可以上锡;

  7.快干性佳、不粘手;

  8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试;

参数说明

  使用方法:浸泡、喷雾、涂抹

  过锡时间:2-4秒

  预热温度:90-120

  锡炉温度:270-310

  表面绝缘阳抗值:≥9.0×1011

  扩展率:86

  比重:0.808±0.005

  固态成份:9.5±0.5

  外观:无色或者淡黄色

  包装:20L/桶

注意事项

  1.助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境下作业,并远离火种,避免阳光直射。

  2.开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

  3.报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。

  4.不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,情况严重时,送医治疗。

  5.发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。

  6.发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液,以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。

  7.作业过程中,应防止PCB与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前,请保持干净勿用手污染

作业须知

  1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

  2.助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重的杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。

  3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

  4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压,能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构及性能。

  5.调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

  6.如使用毛刷,则应注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触为佳。

  7.在采用发泡或喷雾作业时,作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

  8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度,建议作业速度维持在3-5秒,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或作业条件需要调整,寻求相关厂商予以协助解决。

  9.喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

  10.锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。

  11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥,不可有液体状的残留物。

  12.当PCB氧化严重时,请先进行适当的前处理,以确保品质及可焊性。

  13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方

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