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台式回流焊
阅读:5315时间:2010-09-21 09:33:42

  台式回流焊是小型回流焊的一种,它是可以摆放在操作台面上的回流焊,所以称为台式回流焊。

主要特点

  A.高精度、多功能;满足0201电阻电容、二三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。满足工厂、科研教学单位小批量、多品种的生产和实验室的新品试制;

  B 经济实用、节能降耗; 一机多用,可做SMT红胶的固化;

  C 性能稳定、寿命长;

  D 可视化操作,科研教学选择。

主要技术参数

台式回流焊主要技术参数

小型回流焊机操作流程

  1、工作台进出

  轻拉工作台,再将已贴好芯片的PCB放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将PCB取出,并将新的PCB放入。

  2、焊接工作

  当元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

  3、线路板返修

  当需要返修的元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始工作时当仪表显示温度在alue="220" UnitName="℃">220℃时,拉出工作台,同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。 

机使用注意事项

  1.每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。

  2.连续工作4小时应停机30分钟。

  3.每个年度应对设备工作进行全面检查。

  4.焊接参数设定(详情参考使用说明书)。

  5. 焊膏不用时应保存在2--alue="8" UnitName="℃">8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。

  6.焊接过程结束后,线路板上仍存有一定温度,请使用工具取板,避免烫伤。

  7.随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象。

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