低粘度、流动性

　　自粘接性能，不需底涂液

　　可掰开，易于修复

　　绝缘、防潮、耐气候老化

　　耐高低温

　　目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高， 折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率 led 封装 中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来 的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部 的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响 led 光效和光强分布。

　　1 准备

　　使用前务必将胶料上下搅拌均匀，检查硫化剂是否失效。需灌封的部位用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。

　　2 称量

　　按每100重量份胶料加入10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量，适用期相应的变短或延长，硫化后的橡胶性能也略有改变。

　　3 混合

　　将两组份胶料充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。

　　4 脱泡

　　为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4 倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6 分钟，释放真空。

　　5 灌胶

　　将胶料用手工或机械灌注，灌注后再经真空脱泡。胶料加入硫化剂后即开始硫化交联反应，粘度随时间逐渐增大，在室温下1 小时后胶料粘度可能会增大到难于使用，因此，配胶后应尽量在40 分钟内使用完成。

　　6 硫化

　　胶料在室温下经3～4 个小时后基本完成硫化，24 小时后达到完全硫化。如对电气性能有很高要求，建议一周后进行相关检测及后续操作。也可在初硫化成橡皮后（即室温24 小时后）采用加热硫化 80℃×2～4 小时，加速胶料硫化完全。

　　1.将模条按一定的方向装在铝船上.后进行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预 热.

　　2.根据生产的需求量进行配胶,后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘 箱内进行脱泡.

　　3.进行灌胶,后进行初烤(3φ,5 φ 的产品初烤温度为125 ℃ /60分钟;8 φ -10 φ 的产 品初烤温度为110 ℃ /30分钟+125 ℃ /30分钟)

　　4.进行离模,后进行长烤125 ℃ /6-8小时