陶瓷覆铜板英文简称DBC，由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
1.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
3.热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4.载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
5.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
1.汽车电子，航天航空及军用电子组件；
2.智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
3.太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
4.大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；
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