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柔性导热垫
阅读:5165时间:2011-06-28 15:46:26

  柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。

作用

  柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。

应用

  1.高速软盘驱动器

  2.微处理器和高速缓冲存储器芯片

  3.膝上PC和其它的高密度手提电子器件

使用方法

  1.用不脱毛棉布檫干净器件表面。

  2.用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。

  3.撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。

  4.轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。

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