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有机硅胶
阅读:5378时间:2010-11-09 09:02:09

  有机硅胶有机硅化合物,是指含有 Si-C 键,且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的 化合物,习惯上也常把那些通过氧,硫,氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当 作有机硅化合物.其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化 合物中为数最多,研究最深,应用最广的一类,约占总用量的 90[%]以上.

结构

  (1) Si 原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来;

  (2) C-H 无极性,使分子间相互作用力十分微弱;

  (3) Si-O 键长较长,Si-O-Si 键键角大;

  (4) Si-O 键是具有 50[%]离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无 方向性)。

  由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低, 粘温系数小,压缩性高,气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温,电气绝缘,耐氧化稳定性,耐候性,难燃,憎水,耐腐蚀,无毒无味以及生理惰性等优异特性。

分类和特性

  有机硅材料按其形态的不同,可分为:硅烷偶联剂(有机硅化学试剂)、硅油(硅脂、硅乳液、硅表面活性剂)、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。

  硅橡胶是一种直链状的高分子量的聚硅氧烷,分子量一般在15万以上,它的结构形式与硅油类似。根据硅原子上所链接的有机基团不同,硅橡胶有二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅橡胶、氟硅橡胶、腈硅橡胶、乙基硅橡胶乙基苯撑硅橡胶等许多品种。

  按照其硫化方法不同,硅橡胶可分为高温硫化(热硫化)硅橡胶和室温硫化(包括低温硫化)硅橡胶两大类。        构成硅橡胶主链的硅氧键的性质决定了硅橡胶具有天然橡胶及其他橡胶所不具备的优点,它具有最广的工作温度范围(-100~350oC),耐高低温性能优异,此外,还具有优良的热稳定性、电绝缘性、耐候性、耐臭氧性、透气性、很高的透明度、撕裂强度,优良的散热性以及优异的粘接性、流动性和脱模性等特性。在使用温度范围内,硅橡胶不仅能保持一定的柔软性、回弹性和表面硬度,机械性能也无明显变化,而且能抵抗长时间的热老化。

  有机硅产品的最突出性能是:

  1.耐温特性

  有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。

  2.耐候性

  有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

  3.电气绝缘性能

  有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

  4.生理惰性

  聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化,与动物体无排异反应,并具有较好的抗凝血性能。

  5.低表面张力和低表面能

  有机硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氢化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

基本用途

  有机硅胶主要用于电子元件和组件的粘结与密封,有机硅胶具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封防潮特性, 例如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;军事电子器件;航空系统;LED,LCD,CRT显示板等。具体而言,可应用在小家电类,如咖啡壶、微波炉,发热管等高温元件的粘合与密封,耐高温(连续使用温度260度),如:电熨斗,电炸锅等;或者是陶瓷、电源元件、汽车车灯;可在线路和导电接脚及周围进行密封;将电源模块上供应器的元件固定;密封、模块及外盒中的缝隙,有机硅胶对各个元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件;也可应用于金属法兰及需要耐油的机械或动力设备。

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