BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。

　　1、塑料BGA ：塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是：

　　玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚

　　芯片直接焊在基片上

　　芯片与基片间靠导线连接

　　塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。

　　焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。对于某些塑封件，模压塑料几乎完全覆盖了整个基板，相反，有些则被严格地限制压在中央的一个小范围。这也将对焊点的受热产生影响。

　　2、陶瓷BGA（CBGA）： 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类型的密封对于透过封装的热传导影响。封装“盖”的材料可以有多种，并且“盖”的下方通常会有一没有填充物的空间。这一空隙会阻碍封装体下部焊点的受热。

　　3、“增强型”BGA： “增强型”BGA是一相对新的名词至今为止尚未有准确的定义。通常“增强”一词的含义是在结构中增加某种材料以增强其性能。大多数情况下，所加入的材料为金属材料，功用是改善其正常工作时IC的散热。这一点很重要，因为BGA的优势之一是其能为IC提供大数量的IO。由于这种类型的芯片通常会在一个很小的面积上产生在量的热，因此，封装时需有散热设计。 特殊的增强型封装本文称作“超级BGA”（SBGA），结构形式是在封装的顶部是一倒扣的铜质腔体，以增强向周围环境的散热。一薄而软的基片在焊在铜片的底面，作为沿周边几行焊球附着之焊盘（即中央无焊球分布，参照JEDEC）。内导线将基板与芯片相连接，芯片从底部塑封。 表1列出了BGA封装的物理参数。表中PLCC84用来作为特点与性能的参照而列入。有趣的是除IO指标外，PLCC的其它指标均为中间值。

　　①电性能好，整体成本低

　　②功能加大，引脚数目增多

　　③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡

　　④可靠性高

　　⑤封装面积减少

　　1、做好元件保护工作

　　2、在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，尽量吹入IC底部，这样有助于芯片下的焊点均匀熔化

　　3、调节风枪的温度和风力，不要吹IC中间，加热时间不能过长

　　4、bga芯片去邂逅，芯片的焊盘上和机板上都有余锡时应用足量的焊锡膏将其去掉