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SOP(集成电路封装)
阅读:578时间:2018-04-02 16:09:22

SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

目录

优势

  1.系统集成度高。
  单从系统集成度来讲,SOC显然是集成度最高的系统,但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高
  功率模块等不能集成。
  而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲,并不比sOc差。
  2.生产成本低、市场投放周期短。
  各功能模块可预先分别设计,并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块,有效地降低了成本、设计周期
  变短,投放市场较快。
  3.性能优良,可靠性高。
  SOP减少了各功能部件之间的连接,使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小,同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术,充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。
  4.体积小、重量轻、封装密度大。
  由于采用体积结构,封装内的元器件可嵌人可集成或叠装,向3D方向发展,充分利用了空间,系统体积和重量均大大缩小,有效地提高了封装的密度。此外,SOP的另外一个最大优点是与SOC和SIP的兼容性,即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统,一起被集成在同一个封装内。

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