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触摸ic
阅读:571时间:2017-12-15 14:34:35

  触摸在此特指单点或多点触控技术; IC,即集成电路集成电路 的供应商,是半导体半导体 的供应商元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integrated circuit,缩写:IC);2.二、三极管三极管 的供应商;3.特殊电子元件等; 触摸IC即指触摸芯片。

定义

  多点触控技术
  多点触控技术以下4种较为成熟:
  1、“LLP(laser light plane)技术”,主要运用红外激光设备把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。
  2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技术”,会在屏幕的夹层中加入LED光线,当用户按下屏幕时,便会使夹层的光线造成不同的反射效果,感应器接收光线变化而捕捉用户的施力点,从而作出反应。
  3、“ToughtLight技术”,运用投影的的方法,把红外线投影到屏幕上。
  4、“Optical Touch技术”,它在屏幕顶部的两端,分别设有一个镜头,来接收用户的手势改变和触点的位置。经计算后转为坐标,再作出反应。
  IC相关
  集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。IC就是半导体元件产品的统称。广义些讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路板/PCB板,等许多相关产品。

产品优势

  触摸IC解决了传统的按键凹槽部位容易积压灰尘问题,同时增加了控制按键的使用寿命,是按键控制的一大突破。
  触摸IC的技术指标
  触摸IC通常支持宽工作电压范围,内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路,以保证IC对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能,且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。目前国内最先进的触摸芯片有例如XC2862系列IC等等,他们可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求,且带有接近检测、多级灵敏度调节等组合功能。
  常用触摸芯片的性能指标有:
  -工作电压:2.5V~5.5V
  -高灵敏度的触摸检测通道,CMOS电平输出
  -无需进行参数烧录
  -多级灵敏度可调
  -响应速度快
  -抗电磁干扰能力强
  -防水及带水操作功能
  -接近检测功能
  -独特的环境跟踪和自适应能力
  -低功耗(典型工作电流 < 25uA)
  -内置上电复位(POR)和电源保护电路
  -可进入休眠控制

等级行业标准

  产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:
  A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)
  A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)
  A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
  注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
  B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)
  B2级:不是原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
  B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:是原厂生产,但由于某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,不确定产品质量的可靠性。这种类型产品会被经销商统一重新打标)
  B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)
  注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
  C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)
  C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)
  D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
  D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)
  D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)
  D4级:【同(D3级)】
  D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)
  注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
  E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)
  E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)
  E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)
  T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)
  T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)
  注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

国内IC市场展望

  国内外半导体市场将快速复苏,从2010年开始,无论是国内市场还是国际市场,都超过了两位数的增长。中长期看,未来国内外市场的因一部回暖,电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期,是我们国家电子信息产业发展非常好的时期,如今,又将出现第二轮新的发展趋势。
  从行业发展趋势看,设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下,德可威(音)、阿达电子、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域,在出口拉动下,将呈现显著增长趋势,特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年,将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品,并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施,将大力促进产业发展。
  国家大力发展战略新兴产业,为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业,这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力,更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,其中孕育着巨大市场,将促进我国的IC产业进一步发展。

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