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TLP541阅读:411

  TLP541是采用晶闸管晶闸管 的供应商输出的6 PIN DIP封装的光耦光耦 的供应商合器。

概述

外观与内部原理图

  由于输出端采用晶闸管,因此相比晶体管输出更有较好的耐压及较高的电流输出能力,能耐压400V,并且正反向都能有这么高的耐压,虽然晶体管输出系列也有耐高压的,但却都是只有正向耐压,它能输出最高150mA的电流。

  型号:TLP541
  正向耐压 VDRM:400V
  反向耐压 VRRM:400V
  触发电流 IFT:7mA
  输出电流 IT:150 mA(max)
  维持电流 IH:1mA

 

应用实例

  在空调中的应用,用于室外机与室内机的通信。
  当交流电处于负半波,既零线电位大于火线电位,允许室内向室外发送信号(室内发送、室外接收)。室内CPU(62)发出高电平信号,经IC31(7-10)反向后,光耦IC05(1-2)导通,IC05(4-5)导通,室内信号通过IC05、室内外通信线、二极管D500、R503、光耦IC500(1-2),使光耦IC500(3-4)导通,将室内信号传输到室外CPU(47)。
  当交流电处于正半波,既火线电位大于零线电位,允许室外向室内发送信号(室外发送、室内接收)。室外CPU(48)通过光耦IC501、通信线、光耦IC06,将室外信号传输到室CPU(61)。

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