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触摸芯片
阅读:558时间:2017-12-06 10:09:07

触摸芯片是特指单点或多点触控技术,应用范围是手机、电脑等。

  触摸芯片释义
  “触摸”在此中特指单点或多点触控技术;芯片即是IC,是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他设备的一部分。
  多点触控技术
  触摸芯片基本采用以下四种多点触控技术:
  1、“LLP(laserlightplane)技术”,主要运用红外激光设备把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。
  2、“FTIR(FrustratedTotalInternalReflection)技术”,会在屏幕的夹层中加入LED光线,当用户按下屏幕时,便会使夹层的光线造成不同的反射效果,感应器接收光线变化而捕捉用户的施力点,从而作出反应。
  3、“ToughtLight技术”,运用投影的的方法,把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。
  4、“OpticalTouch技术”,它在屏幕顶部的两端,分别设有一个镜头,来接收用户的手势改变和触点的位置。经计算后转为坐标,再作出反应。

应用

  触摸芯片的应用非常广泛,应用于涉及消费类电子、厨房电器、卫浴电器、空调等家用电器类、汽车防盗、LED应用、灯饰灯具应用、太阳能光电应用、音响、移动终端平板电脑、智能电网、智能家居物联网等多个领域。

技术指标

  触摸芯片通常支持宽工作电压范围,内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路,以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能,且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。国内最先进的触摸芯片有例如XC2861系列IC、合泰系列IC等等,他们可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求,且带有接近检测、多级灵敏度调节等组合功能。
  常用触摸芯片的性能指标有:
  工作电压:2.5V~5.5V
  高灵敏度的触摸检测通道,CMOS电平输出
  无需进行参数烧录
  多级灵敏度可调
  响应速度快
  抗电磁干扰能力强
  防水及带水操作功能
  接近检测功能
  独特的环境跟踪和自适应能力
  低功耗(典型工作电流 < 25uA)
  内置上电复位(POR)和电源保护电路
  可进入休眠控制

框图及常用封装

  触摸芯片通常包含包含PMU和Touch Key Core两个部分,其内部的系统框图如图所示:

系统框图
  市场上的触摸芯片通常采用SOP8封装,带有输入输出数据位和灵敏度选择位等引脚:

引脚

国内芯片市场展望

  2010年苹果iPhone、iPad问世之后,全球掀起了一场“触摸风暴”,触摸技术一夜之间完全走进了我们的生活,成为各种智能手机、LCD TV、笔记本电脑、MID/PMP及各种电子系统等应用中触摸用户接口的首选。这种“触摸”技术给用户带来了更佳的体验,并促成为了现代科技消费的主打产品。
  调查数据表明,触摸开关芯片制造行业表现强劲,触摸技术正快速增长,随着全球市场智能终端需求的扩大而扩大着,未来几年,“触摸”市场将进入高速发展的市场阶段,电子信息产业也将步入一个新的增长格局。
  对于中国触控IC的现状与发展,阿达电子肖先生表示,国内企业起步较晚,必须要有差异化的产品定位才能获得订单,“全球有几大阵营的竞争,国际巨头走一线市场,国内品牌走山寨和中低端市场,相比之下,是大象与蚂蚁的较量。”在群雄并起的竞争状态下,无论国际巨头也好,国内企业也罢,都应该在下一轮市场角逐到来之前明确产品的定位和竞争策略,并且要擅于扬长避短,否则这块诱人的市场蛋糕就只能看别人享用了。
  触控IC市场需求走旺,带来的除了新一轮的市场争夺,还有产业链的受益,技术的创新更是让消费者对“神奇体验”充满期待。问及触摸IC科技产品未来的发展方向,肖兴朝先生表示,未来平板电脑会向采用柔性屏和低功耗两个方面发展:“柔性屏幕可以实现弯曲、折叠和拉伸动作,7、8寸产品在便携性上大大提升,相应电路办也会更加集成化,触控IC也会升级。”而对于触控IC的应用设计,从技术层面和应用层面来讲,受益于智能终端市场的快速发展,触控IC企业也迅速鹏飞。

IC产品等级行业标准

  产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:
  A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)
  A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)
  A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
  注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
  B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)
  B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
  B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
  B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)
  注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
  C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)
  C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)
  D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
  D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)
  D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)
  D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)
  D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)
  注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
  E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)
  E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)
  E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)
  T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)
  T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)
  注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

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