在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。
　　产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

　　双面板制
　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
　　单面板制
　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　⒈短：组装工时短
　　所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
　　⒉ 小：体积比PCB小
　　可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
　　⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻
　　可以减少最终产品的重量
　　4 薄：厚度比PCB薄
　　可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

　　移动电话
　　着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.
　　电脑与液晶荧幕
　　利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现
　　CD随身听
　　着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
　　磁碟机
　　无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
　　用途
　　硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素
　　无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。

　　铜箔基板（Copper Film)
　　铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
　　基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
　　覆盖膜保护胶片（Cover Film)
　　覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
　　离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
　　补强板(PI Stiffener Film)
　　补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
　　离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
　　EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

　　多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
　　多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

　　FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

　　FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
　　1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
　　2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
　　3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
　　4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。