铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度以适力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保户胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域湿影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

    完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔贴合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的贴合性能。压合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐压放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化贴合。压合后的电路板以X光自动定位锁把机锁出把孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后面加工。